सेमीकंडक्टरमध्ये सुपर अभियांत्रिकी प्लास्टिक (पीक/पीपीएस)

संप्रेषण उपकरणे, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव्ह इ. सारख्या विविध क्षेत्रात चिप्सची वाढती मागणी असल्याने, जागतिक चिपची कमतरता आणि किंमत वाढीची लाट अधिकाधिक तीव्र होत आहे. चिप मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया खूप गुंतागुंतीची आहे, जेव्हा अर्धसंवाहक मॅन्युफॅक्चरिंगचा विचार केला जातो, तेव्हा बहुतेकदा सिलिकॉन वेफर, इलेक्ट्रॉनिक विशेष गॅस, फोटोमास्क, फोटोरोस्टिस्ट्स, लक्ष्य, रसायने आणि इतर सामग्री आणि संबंधित उपकरणे यावर अधिक लक्ष दिले जाते, काही लोक संपूर्ण अर्धसंवाहक प्रक्रियेमध्ये सादर केले गेले. अदृश्य पालक - प्लास्टिक.

सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगला सामोरे जाण्याचे सर्वात मोठे आव्हान म्हणजे प्रदूषणाचे नियंत्रण, विशेषत: सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानाच्या विकासासह, इलेक्ट्रॉनिक घटक लहान आणि अधिक जटिल होत आहेत, अशुद्धींचे सहनशीलता, धूळ-मुक्त साफसफाईसारख्या कठोर परिस्थितीचे उत्पादन कमी होते तापमान, अत्यंत संक्षारक रसायने.

संपूर्ण सेमीकंडक्टर प्रक्रियेदरम्यान, प्लास्टिकची भूमिका प्रामुख्याने पॅकेजिंग आणि वाहतूक आहे, प्रत्येक प्रक्रिया चरण जोडणे, दूषित होणे आणि नुकसान रोखणे, दूषित नियंत्रणाचे अनुकूलन करणे आणि गंभीर सेमीकंडक्टर प्रक्रियेचे उत्पन्न सुधारणे. वापरल्या जाणार्‍या प्लास्टिकच्या साहित्यात पीईके, पीपीएस, पीपी, एबीएस, पीव्हीसी, पीबीटी, पीसी, फ्लोरोप्लास्टिक्स, पीएआय, सीओपी इ. आणि सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानाच्या सतत विकासासह, सामग्रीची कार्यक्षमता देखील वाढत्या प्रमाणात जास्त आहे.

सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये स्पेशल इंजिनिअरिंग प्लास्टिक पीक/पीपीएसच्या अनुप्रयोगावर खालील लक्ष केंद्रित करते.

1, सीएमपी फिक्स्ड रिंग

केमिकल मेकॅनिकल ग्राइंडिंग (सीएमपी) हे वेफर उत्पादन प्रक्रियेतील एक मुख्य प्रक्रिया तंत्रज्ञान आहे, सीएमपी फिक्स्ड रिंग ग्राइंडिंग प्रक्रियेमध्ये वेफर, वेफरचे निराकरण करण्यासाठी वापरली जाते, सामग्रीच्या निवडीमध्ये चांगले पोशाख प्रतिरोध, आयामी स्थिरता, रासायनिक गंज प्रतिरोध, क्रिस्टल वेफर / वेफर पृष्ठभाग स्क्रॅच, प्रदूषण टाळण्यासाठी प्रक्रिया करणे सोपे आहे.

सीएमपी फिक्स्ड रिंगचा वापर ग्राइंडिंग प्रक्रियेमध्ये वेफरचे निराकरण करण्यासाठी केला जातो, निवडलेल्या सामग्रीने वेफर पृष्ठभाग स्क्रॅचिंग, प्रदूषण इ. टाळले पाहिजे, सामान्यत: मानक पीपीएस उत्पादन वापरुन.

पीईकेमध्ये उच्च आयामी स्थिरता, प्रक्रिया करणे सोपे आहे, चांगले यांत्रिक गुणधर्म, चांगले रासायनिक प्रतिकार आणि चांगले घर्षण प्रतिकार, पीपीएस रिंगच्या तुलनेत, पीईके सीएमपी फिक्सिंग रिंगपासून बनविलेले अधिक घर्षण-प्रतिरोधक आहे, सेवा आयुष्य दुप्पट होते, ज्यामुळे डाउनटाइम कमी होते आणि त्यामुळे डाउनटाइम कमी होतो आणि वेफर उत्पादन क्षमता सुधारणे.

साहित्य: डोकाव, पीपीएस

2. वेफर कॅरियर

वेफर कॅरियर, नावाप्रमाणेच, वेफर्स, वेफर कॅरियर बॉक्स, वेफर ट्रान्सपोर्ट बॉक्स, क्रिस्टल बोट इत्यादी लोड करण्यासाठी वापरला जातो. संपूर्ण उत्पादन प्रक्रियेमध्ये ट्रान्सपोर्टेशन बॉक्समध्ये साठवलेल्या वेफर्सचा जास्त प्रमाणात जास्त प्रमाणात असतो, वेफर बॉक्स स्वतःच, सामग्री, गुणवत्ता आणि स्वच्छतेचा वेफर्सच्या गुणवत्तेवर जास्त किंवा कमी परिणाम होऊ शकतो.

वेफर कॅरियर सामान्यत: तापमान प्रतिकार, उत्कृष्ट यांत्रिक गुणधर्म, मितीय स्थिरता, तसेच खडबडीत, अँटी-स्टॅटिक, कमी आउटगॅसिंग, कमी पर्जन्यवृष्टी, पुनर्वापरयोग्य सामग्री, वेफर कॅरियर्स निवडलेल्या सामग्रीमध्ये वापरल्या जाणार्‍या भिन्न प्रक्रिया भिन्न असतात.

पाईकचा वापर वाहकांसह सामान्य हस्तांतरण प्रक्रिया करण्यासाठी केला जाऊ शकतो, सामान्यत: अँटिस्टॅटिक पीक वापरला जातो, पीकमध्ये बरेच उत्कृष्ट गुणधर्म असतात, पोशाख प्रतिकार, रासायनिक प्रतिकार, मितीय स्थिरता, अँटिस्टॅटिक आणि कमी आउटगॅसिंग, कण दूषित होण्यापासून रोखण्यासाठी आणि वेफर हँडलिंगची विश्वसनीयता सुधारण्यासाठी मदत करते. , स्टोरेज आणि हस्तांतरण.

साहित्यात हे समाविष्ट आहे: पीईके, पीएफए, पीपी, पीईएस, पीसी, पीईआय, सीओपी इ., जे सामान्यत: अँटी-स्टॅटिक गुणधर्मांसह सुधारित केले जातात.

3. लाइट मास्क बॉक्स

फोटोमास्क ही एक चिप मॅन्युफॅक्चरिंग फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया आहे जी ग्राफिक मास्टरमध्ये वापरली जाते, क्वार्ट्ज ग्लास सब्सट्रेट म्हणून आणि क्रोम मेटल शेडिंगसह लेपित, एक्सपोजर तत्त्वाचा वापर, सिलिकॉन वेफरच्या फोटोमास्क प्रोजेक्शनद्वारे प्रकाश स्त्रोत विशिष्ट विशिष्ट दर्शविण्यासाठी उघड केला जाऊ शकतो नमुना. फोटोमास्कशी जोडलेली कोणतीही धूळ किंवा स्क्रॅचमुळे अंदाजित प्रतिमेच्या गुणवत्तेत बिघाड होईल, म्हणून फोटोमास्कचे दूषित होणे टाळणे आणि फोटोमास्कच्या स्वच्छतेवर परिणाम होऊ शकणार्‍या टक्कर किंवा घर्षणामुळे निर्माण झालेले कण टाळणे आवश्यक आहे.

फॉगिंग, घर्षण किंवा मुखवटा विस्थापनामुळे होणारे नुकसान टाळण्यासाठी, मुखवटा बॉक्स सामान्यत: अँटी-स्टॅटिक, कमी आउटगॅसिंग आणि खडबडीत सामग्रीपासून बनलेला असतो.

उच्च कडकपणा, अत्यंत कमी कण निर्मिती, उच्च स्वच्छता, अँटी-स्टॅटिक, रासायनिक प्रतिकार, घर्षण प्रतिकार, हायड्रॉलिसिस प्रतिरोध, खूप चांगले डायलेक्ट्रिक सामर्थ्य आणि उत्कृष्ट रेडिएशन प्रतिरोध आणि इतर वैशिष्ट्ये, उत्पादन, प्रक्रियेमध्ये फोटोमास्कचे प्रसारण आणि हाताळणीत फोटोमास्क्स, जेणेकरून फोटोमास्क शीट वातावरणात कमी आउटगॅसिंग आणि कमी आयनिक दूषिततेमध्ये साठवता येईल.

साहित्य: अँटी-स्टॅटिक पीक, अँटी-स्टॅटिक पीसी इ.

W. वॉफर टूल्स

वेफर क्लॅम्प्स, व्हॅक्यूम वॅन्ड्स इ. सारख्या वेफर किंवा सिलिकॉन वेफर्सला पकडण्यासाठी वापरली जाणारी साधने वेफरच्या पृष्ठभागावर वेफरच्या पृष्ठभागावर वेफरच्या पृष्ठभागावर स्क्रॅच तयार करणार नाहीत.

पीईके उच्च तापमान प्रतिरोध, घर्षण प्रतिकार, चांगले आयामी स्थिरता, कमी आउटगॅसिंग आणि कमी हायग्रोस्कोपिकिटी द्वारे दर्शविले जाते. जेव्हा वेफर्स आणि सिलिकॉन वेफर्स पीक वेफर क्लॅम्प्ससह पकडले जातात, तेव्हा वेफर आणि सिलिकॉन वेफर्सच्या पृष्ठभागावर स्क्रॅचिंग नसते आणि घर्षणामुळे वेफर आणि सिलिकॉन वेफर्सवर कोणतेही अवशेष तयार होत नाहीत, ज्यामुळे वेफर आणि सिलिकॉन वेफर्सची पृष्ठभाग स्वच्छता सुधारते.

साहित्य: डोकावून पहा

5. सेमिकंडक्टर पॅकेज चाचणी सॉकेट

टेस्ट सॉकेट हे प्रत्येक सेमीकंडक्टर घटकाचे थेट सर्किट आहे जे डिव्हाइसवरील चाचणी इन्स्ट्रुमेंटशी इलेक्ट्रिकली जोडलेले आहे, विविध चाचणी सॉकेट्स विविध प्रकारच्या मायक्रोचिप्सद्वारे निर्दिष्ट केलेल्या समाकलित सर्किट डिझाइनरची चाचणी घेण्यासाठी वापरले जातात. चाचणी सॉकेटसाठी वापरल्या जाणार्‍या साहित्याने विस्तृत तापमान श्रेणी, यांत्रिक सामर्थ्य, कमी बुर तयार करणे, टिकाऊपणा आणि प्रक्रिया सुलभतेपेक्षा चांगल्या आयामी स्थिरतेची आवश्यकता पूर्ण केली पाहिजे.

साहित्य: पीक, पीपीएस, पै, पीआय, पीईआय