बॅक एंड टेस्ट आणि संबंधित सामग्री

बॅक एंड टेस्ट आणि संबंधित सामग्री

सेमीकंडक्टर प्लास्टिकच्या कोणत्याही विभागाचा बॅक एंड टेस्टपेक्षा सूक्ष्मकरणावर अधिक परिणाम झाला नाही. जवळजवळ सर्व आयसी डिव्हाइसची विस्तृत पॅरामीटर्सवर कार्यक्षमतेसाठी चाचणी करणे आवश्यक आहे. चाचणी करताना, चाचणीसाठी आयसी चिप योग्य प्रकारे निराकरण करण्यासाठी जिग आवश्यक आहे. त्या जिगला सॉकेटमध्ये बर्न म्हणतात. पोगो पिन नावाच्या लहान पिन प्लास्टिकच्या घरट्यांद्वारे घातले जातात आणि चाचणी करण्यासाठी चिपच्या अचूक क्षेत्राला स्पर्श करणे आवश्यक आहे. बर्न इन सॉकेट्स डिझाइन आयसी चिपद्वारे ते सुरक्षित करते, चिप वैशिष्ट्ये जितकी लहान असतील तितकी लहान छिद्र नमुना आवश्यक आहे

बीईटी अनुप्रयोगांसाठी सामग्री निवडण्यात गंभीर घटक
फ्लेक्स मॉड्यूलस - लोड अंतर्गत अखंडता राखणे
टेन्सिल वाढ - भोक नमुना आणि प्लेसमेंट अचूकता
मेल्टिंग पॉईंट - मशीनिंग दरम्यान बुर कपात
सीएलटीई - तापमान श्रेणीवर परिमाण राखणे
ओलावा शोषण - ओलावाच्या संपर्कात असताना परिमाण राखणे

वैशिष्ट्य उत्पादने

सेमिट्रॉन एमडीएस -100 -लॅमिनेटेड पीईके आधारित सुपर पॉलिमर जे उच्च पातळीवरील मशीनबिलिटी वितरीत करते, अगदी 0.08 मिमी छिद्रांपर्यंत, 1,400,000 पेक्षा जास्त पीएसआय फ्लेक्स्युरल मॉड्यूलस, कमी आर्द्रता शोषण आणि कमी सीएलटीई.

टेकपीक ® एलपी टीव्ही 20 - बाजारात पातळ प्लेट तंत्रज्ञानामध्ये नवीनतम, ही सुधारित पीक प्लेट 0.4 ​​मिमी जाडीपासून 3.5 मिमी पर्यंत उपलब्ध आहे. अत्यंत स्थिरता आणि सपाटपणा वितरित करताना बचतीसाठी त्या जाडीमध्ये डायल करणे हे परिपूर्ण आहे.

सेमिट्रॉन जीसी -100-इंजेक्शन मोल्डेड पीईईके आधारित पॉलिमर सिस्टम खर्च वि कामगिरीची शिल्लक वितरित करते. 1.0 दशलक्षाहून अधिक लवचिक मॉड्यूलस आणि 6, 9 आणि 12 मिमी जाडीमध्ये उपलब्ध, जीसी -100 आपल्या आव्हानात्मक अनुप्रयोगासाठी एक योग्य निवड असू शकते

टेकसिंट ® एलपी - पॉलिमाइड लॅमिनेट बॅक एंड टेस्ट मार्केटला उच्च भौतिक मालमत्ता पातळ प्लेट सामग्री प्रदान करण्यासाठी विकसित केले. 3.5 मिमी पर्यंत 0.3 मिमी प्लेटमध्ये उपलब्ध, आपल्या अनुप्रयोगास पीआय आवश्यक असल्यास हे योग्य समाधान आहे परंतु आपल्याला जास्तीत जास्त किंमत मोजावी लागेल.