इलेक्ट्रॉनिक सेमीकंडक्टरच्या क्षेत्रात पीईकेचा वापर

इलेक्ट्रॉनिक सेमीकंडक्टरच्या क्षेत्रात पीईकेचा वापर

संप्रेषण उपकरणे, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाईल आणि इतर क्षेत्रातील चिप्सची मागणी वाढत असताना, जागतिक चिप आउट-ऑफ-स्टॉक किंमतीत वाढीचा कल अधिकाधिक तीव्र होत चालला आहे. चिप मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया खूप जटिल आहे. जेव्हा सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग, सिलिकॉन वेफर्स, इलेक्ट्रॉनिक वैशिष्ट्ये, फोटोमास्क, फोटोर्सिस्ट्स, लक्ष्य, रसायने आणि इतर सामग्री आणि संबंधित उपकरणे अधिक लक्ष वेधून घेतात. संपूर्ण सेमीकंडक्टर प्रक्रियेतील महत्त्वपूर्ण पालक प्लास्टिक क्वचितच सादर केले जातात.

सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगला सामोरे जाणारे सर्वात मोठे आव्हान म्हणजे प्रदूषण नियंत्रित करणे. विशेषत: सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानाच्या विकासासह, इलेक्ट्रॉनिक घटक लहान आणि अधिक जटिल होत आहेत, अशुद्धतेबद्दल त्यांचे सहनशीलता कमी आणि कमी होत आहे आणि उत्पादन परिस्थिती कठोर आहे, जसे की धूळ-मुक्त साफसफाई, उच्च तापमान, अत्यधिक संक्षारक रसायने इ. संपूर्ण सेमीकंडक्टर प्रक्रियेमध्ये प्लास्टिकची भूमिका मुख्यतः पॅकेजिंग आणि वाहतूक आहे, विविध प्रक्रिया प्रक्रिया जोडणे, प्रदूषण आणि नुकसान रोखणे, प्रदूषण व्यवस्थापनाचे अनुकूलन करणे आणि मुख्य अर्धसंवाहक प्रक्रियेचे उत्पन्न सुधारणे. होनी अभियांत्रिकी प्लास्टिक कंपनी, लि. विशेष अभियांत्रिकी प्लास्टिक उत्पादनांचे एक्सट्रूझन, इंजेक्शन मोल्डिंग, मोल्डिंग आणि मशीनिंगमध्ये विशेष आहे, विशेषत: बर्‍याच वर्षांपासून पीईआयके (पॉलिथेरथकेटोन) आणि पीआय (पॉलिमाइड) उद्योगांमध्ये. अनुभव, पीईके (पॉलीथर इथर केटोन), पीआय (पॉलिमाइड) च्या निर्मितीमध्ये तज्ज्ञ आणि रॉड्स/प्लेट्स/पाईप्स/शीट्स सारख्या प्रोफाइल, आणि वेगवेगळ्या उद्योगांसाठी विशेष अभियांत्रिकी प्लास्टिक तयार भाग आणि अर्ध-तयार प्रोफाइल प्रदान करणे. डिझाइन, उत्पादन आणि विक्री समाकलित समाधान.

पीक मटेरियल सामान्यत: वेफर कॅरियर, इलेक्ट्रॉनिक इन्सुलेटिंग चित्रपट आणि विविध कनेक्टिंग डिव्हाइस तयार करण्यासाठी वापरले जातात. याव्यतिरिक्त, ते इन्सुलेट फिल्म्स, कनेक्टर, मुद्रित सर्किट बोर्ड आणि वेफर कॅरियर्सच्या उच्च-तापमान कनेक्टर्ससाठी देखील वापरले जाऊ शकतात. सेमीकंडक्टर उद्योग मोठ्या वेफर्स, लहान चिप्स आणि अरुंद रेषा आणि लाइन रुंदीकडे विकसित होत आहे. पीक पॉलिमर मटेरियलचे वेफर मॅन्युफॅक्चरिंग, फ्रंट-एंड प्रक्रिया, प्रक्रिया आणि तपासणी आणि बॅक-एंड प्रक्रियेमध्ये स्पष्ट फायदे आहेत. ? पाईकमध्ये उच्च तापमान प्रतिकार, परिधान प्रतिरोध, गंज प्रतिरोध, कमी अस्थिरता, कमी पर्जन्यवृष्टी, कमी आर्द्रता शोषण, पर्यावरण संरक्षण, ज्वालाग्रही, स्थिर आकार, लवचिक प्रक्रिया इत्यादीची वैशिष्ट्ये आहेत. , प्रिंटर, लाइट-उत्सर्जक डायोड्स, बॅटरी, स्विच, कनेक्शन प्लग आणि हार्ड डिस्क ड्राइव्हसारख्या इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये मोठ्या प्रमाणात वापरले जातात.