बोर्ड स्टिफनर सोल्डर पॅलेट अ‍ॅक्सेसरीज

पीसीबी सोल्डर पॅलेट बोर्ड स्टिफनर वेल्डिंग पीसीबी रिफ्लो सोल्डर पॅलेट ही पीसीबीए प्रोसेसिंगमध्ये वापरली जाणारी वेल्डिंग प्रक्रिया आहे, म्हणजे सर्किट बोर्डच्या बेअर बोर्डवर एसएमटी पॅच इलेक्ट्रिकल घटक सोल्डरिंग, प्रतिरोधक, कॅपेसिटर, इंडक्टर्स, आयसीएस, इ. . बेअर बोर्डवरील पॅच पॅडवर प्रथम प्रिंट सोल्डर पेस्ट, नंतर संबंधित पॅडच्या सोल्डर पेस्टवर घटक ठेवा आणि नंतर उच्च-तापमानाच्या भट्टीमधून (भट्टी तापमान 230-260 अंश, शिसे आणि शिसे दरम्यान फरक ठेवा. विनामूल्य प्रक्रिया) आणि शेवटी एओआय द्वारे चाचणी केली . एक महत्त्वाची इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन प्रक्रिया म्हणून, उच्च कार्यक्षमता, उच्च प्रतीची, मजबूत अनुकूलता आणि ऑटोमेशनच्या उच्च पदवीच्या फायद्यांमुळे इलेक्ट्रॉनिक उद्योगात रिफ्लो सोल्डरिंग हे एक अपरिहार्य सोल्डरिंग तंत्रज्ञान बनले आहे. रीफ्लो सोल्डरिंगचे तत्त्व, प्रक्रिया आणि फायदे तसेच "रिफ्लो" नावाचे मूळ समजून घेतल्यास इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनाच्या क्षेत्रात या प्रक्रियेचे महत्त्व अधिक चांगल्या प्रकारे समजण्यास मदत होईल. इलेक्ट्रॉनिक तंत्रज्ञानाच्या सतत प्रगतीमुळे, रिफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञान भविष्यातील इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या उच्च कार्यक्षमतेची आणि गुणवत्तेची आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी विकसित आणि सुधारित राहील.

साहित्य: अ‍ॅल्युमिनियम मिश्र धातु
तापमान प्रतिकार: सुमारे 550 डिग्री सेल्सियस
1.6 मिमी, 1.65 मिमी, 1.7 मिमी पीसीबी बोर्डसाठी फिट
विविध आकार उपलब्ध आणि सानुकूल करण्यायोग्य, कृपया विनंती पाठवा

वेव्ह सोल्डर पॅलेट ड्युरोस्टोन फायदे:

1. उत्पादन सोपे आणि लवचिक आहे.
2. सोयीस्कर ऑपरेशन आणि लांब सेवा जीवन.
3. पर्यावरण आणि अर्थव्यवस्था.
4. उच्च तापमान प्रतिकार.
5. विकृत करणे सोपे नाही

अँटिस्टॅटिक कंपोझिट ड्युरोस्टोन अँटिस्टॅटिक ड्युरोस्टोन फिक्सिंग पीसीबी बोर्ड किंवा समायोज्य युनिव्हर्सल वेव्ह सोल्डर पॅलेटसाठी.